隨著數據中心和AI的日益發展,交換機和服務器的互聯技術經歷了 10G->40G->100G 的變遷,而400G 光互聯技術是下一代數據中心交換機和AI服務器之間互聯的關鍵硬件技術。目前該系統方案主要針對 400G 光模塊的測試,同時也可以兼顧100G 光模塊(4X25G NRZ信號),未來可平滑升級到800G光模塊的測試。
400G光模塊的主要類型如下表所示,涵蓋了單模和多模不同的類型,主要的封裝方式包括QSFP DD和OSFP,如果考慮到全種類的測試,就需要設計二種不同類型的評估板來滿足光模塊的測試。